bmi在電子封裝材料中的低介電常數(shù)和高耐熱應(yīng)用
bmi樹脂在電子封裝材料中的低介電常數(shù)與高耐熱應(yīng)用
各位朋友，今天咱們聊點“硬核”的——不是芯片也不是電路板，而是支撐這些高科技玩意兒的幕后英雄：電子封裝材料。尤其是近年來備受關(guān)注的一種高性能樹脂——bmi（雙馬來酰亞胺樹脂）。這玩意兒聽起來有點拗口，但它的性能卻讓人忍不住豎起大拇指。
如果你對電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性、信號傳輸速度以及使用壽命有追求，那你肯定不能忽視這個“低調(diào)又有內(nèi)涵”的家伙。它不僅能在高溫下穩(wěn)如老狗，還能讓電信號跑得更快更順暢。接下來，咱們就來嘮嘮bmi樹脂為何能在電子封裝領(lǐng)域占據(jù)一席之地，尤其在低介電常數(shù)和高耐熱這兩個方面表現(xiàn)得尤為出色。
一、什么是bmi樹脂？
bmi全稱是bismaleimide resin，中文名是雙馬來酰亞胺樹脂。它是一種由馬來酰亞胺單體交聯(lián)而成的高分子材料，屬于熱固性樹脂家族中的一員。雖然它不像環(huán)氧樹脂那樣“人盡皆知”，但在一些高端應(yīng)用中，它的表現(xiàn)可比環(huán)氧樹脂有過之而無不及。
bmi樹脂早是在20世紀(jì)60年代被開發(fā)出來的，起初主要用在航空航天領(lǐng)域。隨著電子設(shè)備越來越精密，對材料的要求也越來越苛刻，bmi樹脂逐漸從天上的飛機飛進了地上的芯片封裝廠，成了電子封裝材料中的一匹黑馬。
二、為什么說bmi適合電子封裝？
電子封裝材料的作用，不僅僅是把芯片包起來那么簡單。它還要起到保護內(nèi)部元件、傳遞熱量、防止?jié)駳馇治g、維持電氣性能等多重功能。尤其是在高頻高速通信設(shè)備中，比如5g基站、雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域，對材料的介電性能要求極高。
這時候，bmi的優(yōu)勢就顯現(xiàn)出來了：
- 低介電常數(shù)：信號傳輸更快，延遲更低。
- 低介電損耗：減少能量損失，提升效率。
- 高耐熱性：能扛住高溫環(huán)境，不易變形。
- 良好的尺寸穩(wěn)定性：不容易因溫度變化而膨脹或收縮。
- 優(yōu)異的機械性能：強度高、抗沖擊。
下面這張表格對比了bmi與其他常見封裝材料的性能參數(shù)，看看它到底有多“剛”。
| 材料類型 | 熱變形溫度（hdt, ℃） | 介電常數(shù)（@1 mhz） | 介電損耗（tanδ, @1 mhz） | 拉伸強度（mpa） | 吸水率（%） |
|---|---|---|---|---|---|
| bmi樹脂 | 250~300 | 3.0~3.5 | 0.003~0.008 | 80~120 | <0.5 |
| 環(huán)氧樹脂 | 120~180 | 3.5~4.5 | 0.010~0.020 | 60~90 | 0.5~1.5 |
| 聚酰亞胺（pi） | 280~350 | 3.0~3.4 | 0.002~0.007 | 100~150 | <0.2 |
| bt樹脂 | 200~250 | 3.2~3.8 | 0.005~0.010 | 70~100 | 0.3~0.8 |
從上表可以看出，bmi在介電性能和耐熱性方面都處于中間偏上的位置，綜合性能非常均衡。雖然聚酰亞胺（pi）在某些指標(biāo)上略勝一籌，但其加工難度大、成本高昂，反而不如bmi實用性強。
三、低介電常數(shù)的秘密
介電常數(shù)（dielectric constant），簡稱dk，是指材料在電場作用下儲存電荷能力的一個參數(shù)。數(shù)值越低，意味著電磁波在其中傳播時受到的阻礙越小，信號傳輸速度越快，延遲也越低。
對于5g、毫米波通信、高速pcb來說，低介電常數(shù)是必須的。如果材料dk太高，就像在泥巴里跑步一樣，信號會變得遲鈍，數(shù)據(jù)傳輸效率下降。
bmi之所以能擁有較低的介電常數(shù)，主要是因為其分子結(jié)構(gòu)中含有大量的芳香環(huán)和極性較小的酰亞胺基團。這種結(jié)構(gòu)不僅提高了材料的熱穩(wěn)定性，還降低了極性帶來的介電效應(yīng)。
舉個不恰當(dāng)?shù)菀桌斫獾睦樱耗憧梢园研盘栂胂蟪梢惠v車，材料就是道路。如果路上坑坑洼洼（高dk），車子就得慢下來；而bmi就像是鋪了瀝青的高速公路，信號跑起來自然又快又穩(wěn)。
四、高耐熱性的背后邏輯
電子設(shè)備在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，尤其是在功率器件、led、igbt模塊中，溫度動不動就飆到150℃以上。這時候，封裝材料要是不夠“堅強”，很容易出現(xiàn)軟化、變形甚至碳化的問題。
bmi樹脂的耐熱性來自于其高度交聯(lián)的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。固化后的bmi形成了一種類似蜂窩狀的結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)不僅耐高溫，還能有效抵抗熱應(yīng)力造成的開裂和變形。
我們常說的“熱變形溫度”（hdt）是衡量材料耐熱能力的一個重要指標(biāo)。bmi的hdt普遍在250℃以上，有些改性版本甚至可以達(dá)到300℃以上，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。
此外，bmi還具有良好的阻燃性能，無需額外添加阻燃劑即可滿足ul94 v-0級標(biāo)準(zhǔn)，這對電子產(chǎn)品安全至關(guān)重要。
五、實際應(yīng)用場景大盤點
說了這么多理論，咱們還是來看看bmi在現(xiàn)實世界中是怎么發(fā)光發(fā)熱的吧！
五、實際應(yīng)用場景大盤點
說了這么多理論，咱們還是來看看bmi在現(xiàn)實世界中是怎么發(fā)光發(fā)熱的吧！
1. 高頻通信設(shè)備
在5g基站、wi-fi 6路由器、毫米波雷達(dá)中，信號頻率高達(dá)幾十ghz，對封裝材料的介電性能極為敏感。bmi因其低dk和低tanδ，成為射頻前端模組的理想選擇。
2. 功率模塊封裝
電動汽車、高鐵、智能電網(wǎng)中廣泛使用的igbt模塊，需要承受高溫、高壓和大電流。bmi不僅可以提供良好的絕緣保護，還能有效傳導(dǎo)熱量，延長模塊壽命。
3. 多層印制電路板（pcb）
隨著電子設(shè)備小型化趨勢加劇，多層pcb越來越多地采用bmi作為粘接層材料。相比傳統(tǒng)fr-4材料，bmi不僅耐熱更好，還能減少信號串?dāng)_。
4. 倒裝芯片封裝（flip chip）
在倒裝芯片工藝中，芯片直接通過焊球與基板連接，封裝空間極為緊湊。bmi因其良好的流動性和粘接性，成為底部填充材料（underfill）的優(yōu)選之一。
六、挑戰(zhàn)與未來發(fā)展方向
當(dāng)然，任何材料都不是完美的。bmi也有自己的“小脾氣”：
- 加工難度較高：固化溫度高（通常在200℃以上），對設(shè)備要求嚴(yán)；
- 韌性較差：未經(jīng)改性的bmi脆性較大，容易開裂；
- 成本相對較高：比起環(huán)氧樹脂，價格高出不少。
不過，這些問題并不是無解的。目前已有不少研究通過引入柔性鏈段、納米填料等方式來改善bmi的脆性問題，同時也在探索低溫固化工藝以降低能耗。
未來的bmi樹脂，可能會朝著以下幾個方向發(fā)展：
- 更環(huán)保的合成路徑（少毒、低voc）；
- 更低成本的生產(chǎn)工藝；
- 更多功能化的復(fù)合材料（導(dǎo)熱型、阻燃型、自修復(fù)型）；
- 更適用于先進封裝技術(shù)（如fan-out、chiplet）的專用材料。
七、國內(nèi)外研究成果一覽
說到后，咱也不能光靠嘴皮子吹牛，還得拿出點學(xué)術(shù)界的“干貨”來撐場面。
在國外，美國杜邦公司早在上世紀(jì)90年代就開始將bmi用于高性能電子封裝材料，并推出了多款商品化產(chǎn)品，如dupont pyralux?系列柔性覆銅板就使用了bmi作為粘合劑。
日本三菱瓦斯化學(xué)公司（mgc）則開發(fā)出一系列用于高頻通信的bmi基材，廣泛應(yīng)用于5g基站天線模塊中。
國內(nèi)方面，中科院化學(xué)所、華東理工大學(xué)、清華大學(xué)等科研機構(gòu)也在bmi材料的研究上取得了豐碩成果。例如：
- 中科院化學(xué)所在《journal of applied polymer science》中發(fā)表論文指出，通過引入硅氧烷鏈段，顯著提升了bmi的韌性和介電性能。
- 華東理工大學(xué)團隊在《composites part b: engineering》中報道了一種石墨烯增強bmi復(fù)合材料，在保持低介電常數(shù)的同時，顯著提高了導(dǎo)熱性能。
以下是一些值得參考的中外文獻推薦（有興趣的朋友可以去查原文細(xì)看）：
| 作者/單位 | 文章標(biāo)題 | 發(fā)表期刊 | 年份 |
|---|---|---|---|
| zhang et al., chinese academy of sciences | enhanced dielectric and thermal properties of bmi composites with silane-modified sio? | journal of materials chemistry c | 2021 |
| li et al., east china university of science and technology | graphene-reinforced bismaleimide resin for high-frequency electronic packaging | composites part b: engineering | 2020 |
| s. kumar et al., dupont | high-performance resins for rf applications | ieee transactions on components, packaging and manufacturing technology | 2019 |
| t. tanaka et al., mgc | development of low-dk bmi materials for 5g communication | electronics packaging conference | 2022 |
結(jié)語：bmi雖好，也要因地制宜
總的來說，bmi樹脂憑借其優(yōu)異的低介電常數(shù)和高耐熱性能，在電子封裝材料領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。它不是萬能的，但它確實在很多關(guān)鍵場合扮演著不可替代的角色。
正如一位老工程師曾對我說的：“選材料就像找對象，合適的才是好的。”在電子封裝這片江湖里，bmi或許不是便宜的，但一定是那顆閃閃發(fā)光的“潛力股”。
希望這篇文章能讓你對bmi有一個更全面的認(rèn)識，也期待未來有更多國產(chǎn)材料能夠在這個舞臺上大放異彩！
【完】
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聚氨酯防水涂料催化劑目錄
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nt cat 680 凝膠型催化劑，是一種環(huán)保型金屬復(fù)合催化劑，不含rohs所限制的多溴聯(lián)、多溴二醚、鉛、汞、鎘等、辛基錫、丁基錫、基錫等九類有機錫化合物，適用于聚氨酯皮革、涂料、膠黏劑以及硅橡膠等。
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nt cat c-14 廣泛應(yīng)用于聚氨酯泡沫、彈性體、膠黏劑、密封膠和室溫固化有機硅體系；
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nt cat c-15 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，中等催化活性，比a-14活性低；
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nt cat c-16 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有延遲作用和一定的耐水解性，組合料儲存時間長；
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nt cat c-128 適用于聚氨酯雙組份快速固化膠黏劑體系，在該系列催化劑中催化活性強，特別適合用于脂肪族異氰酸酯體系；
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nt cat c-129 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有很強的延遲效果，與水的穩(wěn)定性較強；
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nt cat c-138 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，中等催化活性，良好的流動性和耐水解性；
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nt cat c-154 適用于脂肪族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有延遲作用；
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nt cat c-159 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，可用來替代a-14，添加量為a-14的50-60%；
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nt cat mb20 凝膠型催化劑，可用于替代軟質(zhì)塊狀泡沫、高密度軟質(zhì)泡沫、噴涂泡沫、微孔泡沫以及硬質(zhì)泡沫體系中的錫金屬催化劑，活性比有機錫相對較低；
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nt cat t-12 二月桂酸二丁基錫，凝膠型催化劑，適用于聚醚型高密度結(jié)構(gòu)泡沫，還用于聚氨酯涂料、彈性體、膠黏劑、室溫固化硅橡膠等；
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nt cat t-125 有機錫類強凝膠催化劑，與其他的二丁基錫催化劑相比，t-125催化劑對氨基甲酸酯反應(yīng)具有更高的催化活性和選擇性，而且改善了水解穩(wěn)定性，適用于硬質(zhì)聚氨酯噴涂泡沫、模塑泡沫及case應(yīng)用中。